Avec une densité de 28 nanomètres construit selon le procédé HKMG, l’Exynos ModAP est présenté par Samsung comme étant plus rapide et plus écoénergétique que ces prédécesseurs. Le système sur puce comprend notamment un processeur quadricœur, un coprocesseur pour le traitement de l’image, une bande passante de mémoire à haut débit et un modem LTE intégré.
Contrairement à son habitude, Samsung n’utilise aucun terme tendance dans la description de son nouveau système sur puce. Nulle part n’est-il mention d’une architecture 64 bits ou d’une caractéristique octocœur.
D’ailleurs le modem en question est compatible avec une variété de réseau, y compris le LTE version 9 et de catégorie 4 en mode duplex, FDD, TDD, 3G et 2G.
De son côté, le coprocesseur de traitement de l’image promet d’offrir une expérience vidéo améliorée. Samsung soutient qu’il ne permettra rien de moins que «la pleine qualité des caméras dotées d’enregistrement vidéo en haute définition et une relecture vidéo propre à une expérience utilisateur distinguée.»
Notons également la présence de la Exynos RF, une nouvelle puce compagnon pour la communication par ondes radio. «En plus d’offrir une connexion transparente avec des vitesses de transfert de données améliorées, la Exynos RF apportera un soutien à notre Exynos ModAP avec la meilleure interface optimisée», explique Samsung.
Contrairement à son habitude, Samsung n’utilise aucun terme tendance dans la description de son nouveau système sur puce. Nulle part n’est-il mention d’une architecture 64 bits (ou du moins, une compatibilité avec de telles applications) ou d’une caractéristique octocœur. Par conséquent, tout porte à croire que ces qualificatifs ne s’appliquent pas au Exynos ModAP.