IBM Research annonce avoir réussi à repousser les limites physiques de gravure de processeur en atteignant une finesse de 7 nanomètres. Par conséquent, à l’aide de cette nouvelle technique, la densité du processeur ainsi fabriqué est plus élevée – soit environ quatre fois la capacité des plus puissants processeurs d’aujourd’hui.
À l’aide de cette nouvelle technique, la densité du processeur ainsi fabriqué est plus élevée – soit environ quatre fois la capacité des plus puissants processeurs d’aujourd’hui.
On peut ainsi intégrer davantage de transistors par volume, le chemin que doivent parcourir les données est réduit, et la puissance générée est logiquement amplifiée. Bien entendu, plus un processeur est dense, plus le risque de défectuosité augmente en conséquence.
Selon IBM, le secret de la production d’un tel processeur repose sur deux facteurs.
D’abord, le silicium du canal des transistors de type FinFET est remplacé par un alliage silicium-germanium, permettant d’atteindre une conductivité suffisante à 7 nanomètres, chose impossible avec le procédé conventionnel.
Ensuite, la deuxième innovation est liée au procédé de la gravure : de la lithographie extrême ultraviolet (EUV), qui permet d’atteindre une précision qui se rapproche du diamètre d’un atome. Soulignons qu’Intel a déjà affirmé être en mesure de procéder à la fabrication de processeurs avec une densité de 7 nanomètres. Toutefois, l’entreprise n’a pas dévoilé son échéancier quant au moment où elle prévoyait que ce type de puces arriverait sur le marché.
Malheureusement, le scénario se répète cette fois-ci pour IBM, alors que l’entreprise refuse de dévoiler quand elle croit que ses processeurs de 7 nanomètres seront commercialisés.
Nous ignorons à quel point le temps d’exposition requis par la lithographie EUV pourrait venir influencer le temps de fabrication dans un contexte d’une production à grande échelle. Puisque la moindre légère vibration peut nuire au procédé de fabrication, les fabricants de semiconducteurs ont été forcés de construire des bâtiments spécialement conçus pour être ultra stable afin de réduire au maximum la marge d’erreur que pourraient causer des vibrations provenant de leur environnement.
À noter que ce projet s’inscrit dans le cadre d’un programme de recherche et de développement lancé par IBM Research l’an dernier. Il compte sur un budget de 3 milliards de dollars provenant d’un partenariat public-privé avec l’état de New York, GlobalFoundriers, Samsung et des fabricants informatiques.
